Mehr als eine Hülle! 

Min. Lesezeit

Das Gehäuse ist mehr als nur eine Hülle: Es ist Schutzschild, Kühlkörper und Markenbotschafter. Doch wie entsteht ein Syslogic-Aluminiumgehäuse – und worauf kommt es dabei am meisten an?

Aluminiumgehäuse aus dem Vollen gefräst, direkt nach der Herstellung in einer CNC-Fräsmaschine

Klar, zuerst interessiert immer das Innenleben. KI-Rechenleistung, Speicherkapazität und Übertragungsraten. Doch das Gehäuse spielt bei einem robusten Embedded-Computer eine ebenso zentrale Rolle. Zeit also, dass wir uns mit den Gehäusen beschäftigen.

Das Gehäuse eines Syslogic Embedded-Systems schützt die Elektronik vor äusseren Einflüssen wie Feuchtigkeit oder Staub sowie vor mechanischer Belastung durch Stösse, Vibrationen oder Druck. Es leitet Wärme zuverlässig aus dem Gerät, stellt die elektromagnetische Verträglichkeit sicher und ist im wahrsten Sinn ein gewichtiger Bestandteil der Syslogic Markenidentität.

Von Syslogic entworfen und konstruiert

Die Gehäuse der Rugged-Computer werden bei Syslogic vom hauseigenen Design- und Konstruktionsteam entwickelt und anschliessend bei Partnerunternehmen gefertigt. Die Kühlrippen sind so konzipiert, dass sie die Wärme der leistungsfähigen NVIDIA-System-on-Modules oder Intel-Prozessoren optimal ableiten. Dank des passiven Kühlkonzepts verzichtet Syslogic auf einen anfälligen Lüfter – was einen langfristig wartungsfreien Betrieb ermöglicht.

Die Rugged-Computer kommen vorwiegend in der Agrartechnik, in Baumaschinen oder in autonomen Fahrzeugen zum Einsatz. Entsprechend erfüllen die Gehäuse hohe Anforderungen an Robustheit und Widerstandsfähigkeit. Syslogic Rugged-Computer erreichen die Schutzarten IP67 und IP69. Damit sind sie unempfindlich gegen Nässe, Staub und hohen Temperaturen.

Aus dem Vollen gefräst

Gefertigt werden die Gehäuse aus massiven Aluminiumblöcken, die im Anschluss eloxiert werden. Dabei entsteht durch anodische Oxidation eine harte, dicke Oxidschicht, die Aluminium widerstandsfähiger macht und einen hervorragenden Korrosionsschutz bietet. Zusätzlich werden sämtliche Erdungs- und Kontaktstellen passiviert. Dadurch wird die elektromagnetische Verträglichkeit sichergestellt.

Auch bei den Schnittstellen geht Syslogic keine Kompromisse ein und setzt auf verschraubbare M12-Steckverbinder. Diese sind unempfindlich gegenüber Vibrationen und verhindern, dass Staub oder Feuchtigkeit ins Innere des Gerätes gelangt. Der Druck- und Feuchtigkeitsausgleich erfolgt über ein seitlich integriertes Gore-Ventil. 

Passende Produkte

Keine Artikel gefunden.
Wenn Sie auf "Akzeptieren" klicken , stimmen Sie der Speicherung von Cookies auf Ihrem Gerät zu, um die Navigation auf der Website zu verbessern, die Nutzung der Website zu analysieren und unsere Marketingaktivitäten zu unterstützen. Weitere Informationen finden Sie in unserer Datenschutzrichtlinie.