Das Techship Kigen SGP.22+ Tri-Cut eUICC ermöglicht flexible eSIM-Konnektivität mit Remote SIM Provisioning (RSP). Es wurde für Verbraucher-eSIM-Systeme entwickelt, passt in 2FF-, 3FF- und 4FF-SIM-Steckplätze und enthält GSMA-eUICC-Zertifikate für Live-Einsätze. Ideal für industrielles IoT und perfekt geeignet für die Verwendung mit Syslogic Embedded-Systeme , die eine zuverlässige und skalierbare Mobilfunkkonnektivität erfordern.
Angebot
Einzelheiten
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CPN/ESIM-KIGENSGP22
Technische Fakten
eUICC-Standard SGP.22 (Verbraucher)
Schreibausdauer >2 Millionen Zyklen
LPA-Typ- LPAd (im Gerät)
Betriebstemperaturbereich –40–105 °C
Maximale Anzahl von Profilen 8
Treiber-Support- Windows 11, Windows 10, Linux, Windows, Android
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